自2019年以来，伴随着先进封装技术的快速发展，作为上游材料的封装基板市场需求也呈现出高速增长的状态。据Prismark数据显示。2019年至2022年期间，全球封装基板市场规模从81.39亿美元增长至174.15亿美元，实现了翻倍增长。

不过，在终端市场需求不振，半导体行业景气度大幅下滑的影响下，PCB厂的封装基板行业也遭遇逆风。Prismark预估2023年封装基板产值为160.73亿美元，较2022年相比将衰退7.71%。

2023年封装基板市场将陷入衰退

近几年，封装基板一直是PCB行业中增速最快的细分子行业，但2023年封装基板市场的衰退似乎已经得到业内共识。

台湾电路板协会（TPCA）曾指出，随着2022下半年景气反转，以消费性为主的BT基板先成长减弱，接着高速运算相关的ABF基板也因为市场不确定性提高而出现杂音，预期2023年载板对全球（PCB）整体产值拉抬的力道将会减弱。

从下游产业来看，据WSTS预测，2023年全球半导体市场预计达到5,566亿美元，同比下降4.1%；Gartner预计2023年全球半导体市场下滑6.5%；IC Insights也预测2023年全球IC市场下滑6%。

伴随着半导体行业景气度的快速下滑，市场对封装基板的需求也陷入疲软。业内人士表示，目前来看，无论是BT基板，还是ABF基板都已经供过于求。业内还传出日本封装基板大厂Ibiden正在降价争取订单的消息。因此，包括奥特斯、Ibiden、深南电路、兴森科技、欣兴、南电、景硕在内的封装基板厂商纷纷下调公司产能利用率，业绩表现均不佳。

在智能手机、PC、TV等消费电子终端市场仍未有复苏迹象的情况下，AI聊天机器人ChatGPT的爆火，开启了AI商业化应用的序幕，也瞬间点燃了GPU等AI芯片市场，有望驱动ABF基板市场的长期需求。

对此，各大封装基板厂商也非常看好AI市场需求，欣兴在法说会上指出，客户在智慧、智能等AI人工智能相关应用的新产品开发很踊跃；南电表示，持续看好EV、资料中心、HPC、5G网通等产品长期需求；景硕也称，HPC、AI这类高速运算的产品，是值得期待的成长动能。臻鼎指出，多层板、大尺寸的高阶ABF产品，需求还是很好。

ChatGPT或将引爆ABF基板长期需求