一、薄膜电路工艺

采用通过磁控溅射，图形化光刻，干法湿法蚀刻，电镀加厚工艺，在陶瓷基板上制作出超细线条电路图形。

在薄膜工艺中，基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层和金成的厚度大于10微米以上。即DPC( Direct Plate Copper-直接镀铜基板)。

二、厚膜电路工艺

1、HTCC(High-Temperature Co-fired Ceramic)

2、LTCC(Low-Temperature Co-fired Ceramic)

3、DBC(Direct Bonded Copper)

PCB厂陶瓷基板制作工艺中的相关技术：