PCB厂的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的EMC性能。总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩：

1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层（电源或地层）；

2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距，以提供较大的耦合电容；

下面列出从单层板到八层板的叠层：

1单面板和双面板的叠层

　　对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑；

　　单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性，最简单的方法是减小关键信号的回路面积。

　　关键信号：从电磁兼容的角度考虑，关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号，如时钟或地址的低位信号。对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。

　　单、双层板通常使用在低于10KHz的低频模拟设计中：

1 在同一层的电源走线以辐射状走线，并最小化线的长度总和；