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PCB设计——后期检查

2016年03月11日09:31 百能网

一块PCB板完成了布局布线,又检查连通性和间距都没有报错的情况下,一块PCB是不是就完成了呢?答案是否定的。然而很多初学者也包括一些有经验的工程师,由于时间紧或者不耐烦,往往草草了事,忽略了后期检查。结果出现了一些很简单的错误,例如线宽不够,元件丝印压在焊盘上或离元件太远太近,插座靠得太近,信号出现环路等等。从而导致电气问题或者工艺问题,严重的甚至要重新打板。所以,当一块PCB完成了布局布线之后,很重要的一个步骤就是后期检查。

PCB的检查有很多个细节的要素,本文列举了一些自认为最基本的并且最容易出错的要素,作为后期检查。

1、元件封装

(1)焊盘间距。如果是新的器件,要自己画元件封装的话,则要保证间距合适,焊盘间距直接影响到元件的焊接。

(2)过孔大小。对于插件式器件,过孔大小应保留足够的余量,一般不小于0.2mm为合适。

(3)轮廓丝印。器件的轮廓丝印最好比实际大小要大一点,保证器件可以顺利安装。

2、布局

(1)IC不宜靠近板边,尽量离板边有1mm的距离。

(2)同一模块电路的器件应靠近摆放。比如去耦电容应该靠近IC的电源脚,组成同一个功能电路的器件优先摆放在一个区域,层次分明,保证功能的实现。

(3)根据实际安装安排插座的位置。插座都是引线到其他模块的,根据实际结构,为了安装方便,一般采用就近原则,安排插座的位置,而且一般靠近板边。

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