在进行PCB设计时,为了使高频电路板的设计更合理，抗干扰性能更好，应从以下几个方面考虑：

1）合理选择层数 在PCB设计中对高频电路板布线时，利用中间内层平面作为电源和地线层，可以起到屏蔽的作用，有效降低寄生电感、缩短信号线长度、降低信号间的交叉干扰，一般情况下，四层板比两层板的噪声低 20dB。

2）走线方式 在PCB设计中对高频电路板布线时，走线必须按照 45°角拐弯，这样可以减小高频信号的发射和相互之间的耦合。

3）走线长度 在PCB设计中对高频电路板布线时，走线长度越短越好，两根线并行距离越短越好。

4）过孔数量 在PCB设计中对高频电路板布线时，过孔数量越少越好。

5）层间布线方向 在PCB设计中对高频电路板布线时，层间布线方向应该取垂直方向，就是顶层为水平方向，底层为垂直方向，这样可以减小信号间的干扰。

6）敷铜 在PCB设计中对高频电路板布线时，增加接地的敷铜可以减小信号间的干扰。