由于高频微波信号基站接收天线对散热的要求越来越高，传统的高频铜基PCB用热压粘接技术的导热效果已经无法满足其高导热的要求，元气件的分布相对会越来越密集，所以未来的金属基板其导热要求会越来越高；金属基板烧结技术能有更好的散热效果。该项目目前在我国属新型高新科技技术项目，并可减少同类产品进口。因此开发此类产品有重大的历史意义。

PCB材料名称及特性：

开料后烤板： 150℃×2小时；

(2)钻孔：

垫板比例1：2；黄盖片比例1：2；铝片比例1：2；钻孔叠板数：2块/叠；最小孔为0.3mm；

(3)锣板：

2块/叠；锣刀大小为1.4mm；正常锣板；

(4)沉铜板电：

沉铜背光级别为9级，板电参数为：1.1ASD×55min；

(5)图形转移：