线路板高精密度化是指采用细密线宽／间距、微小孔、狭窄环宽（或无环宽）和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：Ｏ．２０ｍｍ线宽，按规定生产出Ｏ．１６～０．２４ｍｍ为合格，其误差为（Ｏ．２０土０．０４）ｍｍ；而Ｏ．１０ｍｍ的线宽，同理其误差为（０．１０±Ｏ．０２）ｍｍ，显然后者精度提高１倍，依此类推是不难理解的，因此高精度要求不再单独论述。但却是生产技术中一个突出的难题。

（１）细密导线技术　今后的高细密线宽／间距将由０．２０ｍｍ－Ｏ．１３ｍｍ－０．０８ｍｍ—０．００５ｍｍ，才能满足ＳＭＴ和多芯片封装（Ｍｕｌｔｉｃｈｉｐ　Ｐａｃｋａｇｅ，ＭＣＰ）要求。因此要求采用如下技术。

①采用薄或超薄铜箔（＜１８ｕｍ）基材和精细表面处理技术。

②采用较薄干膜和湿法贴膜工艺，薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜可填满小的气隙，增加界面附着力，提高导线完整性和精度。

③采用电沉积光致抗蚀膜（Ｅｌｅｃｔｒｏ—ｄｅｐｏｓｉｔｅｄ　Ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ，ＥＤ）。其厚度可控制在５～３０／ｕｍ范围，可生产更完美的精细导线，对于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用，目前全球已有十多条ＥＤ生产线。

④采用平行光曝光技术。由于平行光曝光可克服“点”光源的各向斜射光线带来线宽变幅等的影响，因而可得线宽尺寸精确和边缘光洁的精细导线。但平行曝光设备昂贵，投资高，并要求在高洁净度的环境下工作。

⑤采用自动光学检测技术（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ　Ｏｐｔｉｃ　Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ，ＡＯＩ）。此技术已成为精细导线生产中检测的必备手段，正得到迅速推广应用和发展。如ＡＴ＆Ｔ公司有１１台ＡｏＩ，｝ｔａｄｃｏ公司有２１台ＡｏＩ专门用来检测内层的图形。

（２）微孔技术表面安装用的印制板的功能孔主要是起电气互连作用，因而使微孔技术的应用更为重要。采用常规的钻头材料和数控钻床来生产微小孔的故障多、成本高。所以印制板高密度化大多是在导线和焊盘细密化上下功夫，虽然取得了很大成绩，但其潜力是有限的，要进一步提高细密化（如小于Ｏ．０８ｍｍ的导线），成本急升，因而转向用微孔来提高细密化。

近几年来数控钻床和微小钻头技术取得了突破性的进展，因而微小孔技术有了迅速的发展。这是当前PCB生产中主要突出的特点。今后微小孔形成技术主要还是靠先进的数控钻床和优良的微小头，而激光技术形成的小孔，从成本和孔的质量等观点看仍逊色于数控钻床所形成的小孔。

①数控钻床　目前数控钻床的技术已取得了新的突破与进展。并形成了以钻微小孔为特点的新一代数控钻床。微孔钻床钻小孔（小于０．５０ｍｍ）的效率比常规的数控钻床高１倍，故障少，转速为１１～１５ｒ／ｍｉｎ；可钻Ｏ．１～０．２ｍｍ微孔，采用含钴量较高的优质小钻头，可三块板（１．６ｍｍ／块）叠起进行钻孔。钻头断了能自动停机并报知位置，自动更换钻头和检查直径（刀具库可容几百支之多），能自动控制钻尖与盖板之恒定距离和钻孔深度，因而可钻盲孔，也不会钻坏台面。数控钻床台面采用气垫和磁浮式，移动更快、更轻、更精确，不会划伤台面。这样的钻床，目前很紧俏，如意大利Ｐｒｕｒｉｔｅ的Ｍｅｇａ　４６００，美国ＥｘｃｅｌＩｏｎ　２０００系列，还有瑞士、德国等新一代产品。