每一轮科技板块炒作，都绕不开一个分支。

PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）在电子行业是一个古老而又传统的领域。简单来说，PCB就是在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配电子元器件的焊盘，以实现电子元器件之间的电气互连的组装板。所以说，不管有什么高科技的元器件产生，最终都得在PCB上互联互通。越多越复杂的各种元器件，就得有更强更高级的PCB来连接。

电路板行业迎来发展的重大机会。

AI大模型带动训练需求，PCB显著受益。

各厂商大模型持续迭代，训练侧需求提升明显，服务器、交换机等产品持续升级，PCB在升级中价值量提升显著：1）下半年800G交换机已批量出货，PCB价值量预计为400G三倍；2）AI服务器PCB价值量提升显著，通用服务器新平台今年渗透率超50%，ASP和利润率提升明显；3）800G光模块PCB ASP预计较400G翻倍，1.6T有望较800G的ASP再翻倍。

端侧有望带动推理需求高增，进一步提升数通PCB景气度。

模型性能大幅提升，大厂加速对AI手机、可穿戴、机器人、智驾等多场景布局，端侧AI是当下大厂重点推进方向，这将大大加速生产力创新，赋能大厂ROI提升。

推理需求爆发，算力迎第二增长曲线，将进一步带动服务器、交换机需求高增，有望进一步提升PCB行业景气度。纵观PCB行业公司，大致也可以分为传统领域积重难返，以及创新领域弯道超车两类。部分PCB行业龙头，由于传统业务占比巨大，ROI更高的新业务占比较小导致业绩弹性不足。

AI硬件创新有望带动消费电子及数据中心市场对电感需求提升，驱动公司盈利超预期。相对于海外龙头厂商扩产的相对保守，新一轮行业成长有望驱动公司整体盈利超预期，空间也比较大。明年是消费电子大年，板块整体会迎来业绩增长和估值修复的双轮驱动。

随着 5G 通信技术的大规模商用，海量的数据传输需求对基站设备、终端电子产品的性能提出更高要求。