据PCB小编了解，因全球半导体芯片市场景气低迷，三星此前宣布的在美国德州泰勒市新建晶圆厂支出计划可能延后。

根据此前报道，三星泰勒工厂总投资约170亿美元，晶圆厂建设完成后，将采用先进制程技术生产5G、高效能运算、人工智能等尖端芯片。

根据三星原计划，该厂原定今年上半年开工，2024年开始运营，但开工奠基仪式已经从原定的今年上半年推迟至今，甚至可能进一步推迟到2024年。

值得一提的是，尽管美国新厂建设计划面临延后，但三星位于日本的晶圆代工业务却在扩张。

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据PCB小编了解，近日，韩国三星电子在日本召开晶圆代工业务说明会，向客户展示技术、产能展望，目标扩大日本晶圆代工业务。

三星的晶圆代工客户自2019年来已增加至2倍以上，且预估2027年将扩增至5倍。

据PCB小编了解，三星正对晶圆代工业务进行积极投资，设备投资额将在8年内增至10倍，并且计划在2027年之前将先进制程产能提高至现行的3倍、成熟制程产能也将增至2.5倍。

另外，三星主管晶圆代工业务的社长崔时荣在说明会上重申，三星计划在2025年开始量产2纳米制程技术、2027年开始量产1.4纳米。