据深联电路汽车电路板厂了解，从IC代理、系统端与功率元件供应链传出，日系IDM大厂罗姆半导体(Rohm)将从2022年10月1日起正式调涨新、旧产品报价，涨幅为10%，部分产品线报价涨幅有所不同。另一国际车用芯片大厂恩智浦(NXP)也传出调涨车用芯片报价的消息。

据汽车电路板小编了解，电子业界近期接获罗姆于9月1日向客户发出信件，该信件由罗姆上海子公司董事长藤村雷太署名。信件指出，由于原材料等成本结构持续上涨，因后续罗姆公司的投资计划、产能部署，以及持续增加的需求，决定调涨新、旧产品报价。

恩智浦在最新业绩说明会上表示，新能源车在加速渗透，接下来的供不应求关系，将会带给公司源源不断的订单。根据目前及2023年的NCNR（指其不可取消不可退货制度）订单水平，恩智浦目前的产能仅能覆盖80%的订单需求。同时，公司对价格稳定抱有信心，因为供需关系不会缓解。

据汽车电路板小编了解，车用芯片存在结构性短缺，而非全面缺货，功率半导体与MCU目前还是相对紧张，IDM大厂的车用IGBT交期都还在50周以上，业界认为，2023年车用芯片包括功率半导体等，涨势可能延续。

不仅如此，近期市场还有消息称，意法半导体、德州仪器和英飞凌正计划于第四季度提高工业和汽车元器件的价格。消费类元器件不会涨价，但工业元件器将上涨10%，而汽车将上涨20%。

涨价原因无外乎为持续上升的原材料成本和旺盛的市场需求这两方面的因素。