很多客户制作汽车电路板的时候会要求制作无卤素的,无卤素板是属于环保材料,无卤素电路板即所使用的基材是用无卤素的原材料加工而成。
电子设备包含一些特定材料,这些材料包含最高浓度的卤素。电子设备印制板中为了创建无卤电路板,需要替换某些材料或减少它们在板上的使用。还需要确定电路中无卤素的含量。一些替代物质需要特殊的设计注意事项,最终也需要考虑这些因素。
就目前而言,绝大多数的无卤板材主要以磷系和磷氮系为主。含磷树脂在燃烧时,受热分解生成偏聚磷酸,极具强脱水性,使高分子树脂表面形成炭化膜,隔绝树脂燃烧表面与空气接触,使火熄灭达到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子树脂,燃烧时产生不燃性气体,协助树脂体系阻燃。那么,无卤板材有哪些特点呢?
01材料的绝缘性
由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性,从而提高绝缘电阻及抗击穿能力。
02材料的吸水性
明示作用
无卤板材由于氮磷系的还氧树脂中N和P对电子相对卤素而言较少,其与水中氢原子形成氢键的几率要低于卤素材料,因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料。对于板材来说,低的吸水性对提高材料的可靠性以及稳定性有一定的影响。
03材料的热稳定性
无卤汽车电路板的板材中氮磷的含量大于普通的卤系材料卤素的含量,因而其单体分子量以及Tg值均有所增加。在受热的情况下,其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低,因而无卤材料其热膨胀系数相对要小。