铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为汽车线路板的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜镜测试是一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺寸为16*400px。铜箔是用途广泛的装饰材料。图片

国际PCB铜皮厚度常用有：35um、50um、70um。

一般单、双面PCB板铜箔(覆铜)厚度约为35um(1.4mil)，另一种规格为50um和70um。多层板表层厚度一般为35um=1oz(1.4mil)，内层17.5um(0.7mil)。70%的电路板使用完成35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB的用途和信号的电压、电流的大小;此外，对于要过大电流的PCB，部分会用到70um铜厚，105um铜厚，极少还会有140um等等。

铜皮厚度通常用oz(盎司)表示，1oz指1oz的铜均匀的覆盖在1平方英尺的面积上铜的厚度，也就是大约1.4mil，它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即，1oz=28.35g/ FT2(FT2为平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米)。

用途不同，铜皮厚度也不同，普通的0.5oz，1oz ，2oz，多用于消费类及通讯类产品。3oz以上属厚铜产品，大多用于大电流，如高压产品、电源板!

铜皮厚度(走线宽度)会影响电流大小，目前虽然已经有公式可以直接计算铜箔的电流负载能力，但在实际设计线路时可不会只有这么单纯，因此在设计时应该充分把安全这个因素考虑进去。

铜箔特性

铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。