随着中国晶圆厂的加速投资扩产以及半导体行业自主可控的国家战略推进，国内IC载板需求将高速增长，预计未来我国IC载板产值增速将大幅高于国际水平。根据数据显示，2020年我国IC载板行业营业总收入约为40.35亿元，同比增长6.07%。”
PCB主要分为硬板（包括单层板、双层板和多层板）、HDI板、IC载板、挠性板、刚挠结合板，材质、功能及应用领域均有不同。近年来，随着智能终端、智能可穿戴设备、5G及云计算等产业持续发展，挠性板及刚挠结合板、HDI板、IC载板市场需求保持持续增长。
在细分产品结构方面，普通多层板占据电路板厂市场份额的44.77%，HDI板占据21.23%的市场份额，柔性板占据PCB行业市场份额的22.62%。

IC载板是基于HDI板发展而来，具有高密度、高性能以及轻薄化的特点，是对传统集成电路封装引线框架的升级，用于各类芯片封装环节。近年来，随着集成电路行业朝着小尺寸、高集成度的方向不断靠近，IC封装也朝着超多引脚、超小型化以及窄节距的方向发展。根据相关数据，2020年全球IC载板产值将达到101.88亿美元，主要因2020年全球集成电路销售额高速增长，在下游行业快速增长的背景下，IC载板需求大幅增长。

2019-2025年全球IC载板行业总产值预测情况

在中国市场，随着中国晶圆厂的加速投资扩产以及半导体行业自主可控的国家战略推进，国内IC载板需求将高速增长，预计未来我国IC载板产值增速将大幅高于国际水平。根据数据显示，2020年我国IC载板行业营业总收入约为40.35亿元，同比增长6.07%。

2014-2020年我国IC载板行业营业收入及增长

电路板厂的份额硬板可分为单层板、双层板以及多层板。单层板作为最基础的PCB产品，布线图以网路印刷为主，铜箔与导线仅在一面存在且布线间不能交叉，仅能用于构造较为简单的电子产品，现已逐步被淘汰；双层板两面都具有导线，可以进行双面布线焊接，中间为绝缘层，功能及稳定性均较单面板更强，广泛应用于白色家电等不需要信号源的电子设备中，市场需求较为稳定。根据数据显示，2019年，全球单双层板行业总产值为80.93亿美元，预计2025年将达到93.40亿美元。

2019-2025年全球单双层板总产值及预测情况
此外，多层板在单层板及双层板的基础上增加了内部电源层，拥有更大的布线空间，可显著优化线路布局并缩小密集复杂的线路连接空间，达到集成化的效果。目前，多层板主要应用于各类构造复杂且需要较大布线空间的电子设备中，例如5G基站、服务器、汽车电子、台式电脑等。因此，在5G、云计算、新能源汽车的共同带动下，多层板市场需求近年来不断增长。根据Prismark预测，2025年全球多层板市场规模将达到316.83亿美元。