随着通讯和信息技术产业的发展和人们对信息需求的不断提升，许多芯片厂商绞尽脑汁提高芯片的运算能力和存储能力，增强产品的多样性，目的是要给顾客提供独特的服务。如刚刚上市的华为麒麟970处理器和苹果公司的A11处理器，毋庸置疑，将会给顾客带来美妙的体验。但芯片在运行时，尤其是高速运转时，会产生大量热量，使手机内部迅速升温，若不及时有效地将热量散发出去，手机内部的零件就会因过热而失效，可靠性将下降。如果处理不好，就要重蹈三星手机的覆辙了。因此，对手机PCB进行散热处理十分重要。不只是手机产品，其他电子产品也是如此。

图1华为麒麟970处理器和苹果公司的A11处理器

传统意义上的热设计，就是通过相应的技术手段、结构模式和设计技巧等，对电子设备进行充分的冷却，达到满足可靠性、使用寿命需求的过程。随着通讯和信息产品性能的不断提升和人们对于通讯和信息设备便携化和微型化要求的日益增长，信息设备的功耗不断上升，而体积却又趋于减小，单位面积内器件密度升高，那么高热流密度散热需求越来越迫切，热设计将面临着巨大的挑战。每款电子产品都有一套适用于自身产品的热设计方案，从前期架构设计，器件选型、PCB设计，到最后装配、包装等，每一个环节都有相应的热处理方法。这需要热设计工程师运用自身的理论知识结合实际工作经验来制定合理的热设计方案。