软硬结合板，顾名思义是软板和硬板的结合体，是将薄层状的挠性底层和刚性底层巧妙设计连接，再层压入一个单一组件中，形成的印制电路板。他改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的三维空间概念，给电子产品设计带来巨大的方便。

软硬结合板的应用范围主要包括：先进医疗设备，数码相机，可携式摄相机，高品质MP3播放器及航空航天（如高端的飞机挂载武器导航系统）等，其优势如下:

1.实现立体组装，节省组装空间，使电子产品变得更加小巧轻便。

2.软硬结合板的设计可以利用单个组件替代由多个连接器、多条线缆和带状电缆连接成的复合印刷电路板，性能更强，稳定性更高 。

3. 结合HDI（High Density Interconnector高密度互连）技术，软硬结合板的设计空间已经逐渐开阔。

综上所诉，随着数码产品的日新月异，印制电路板技术的不断发展，软硬结合板将会更具竞争力。