在5G天线PCB抄板过程当中会出现一些特殊情况让人左右为难，就是一位一些操作不当而导致底片变形，这就进退两难了，是继续，影响最后的5G天线PCB抄板的质量和性能，还是直接弃之不用造成成本上的损失？其实有办法可以修正变形底片的，这些方法包括:

剪接法

5G天线PCB抄板改变孔位法

焊盘重叠法

照像法

晾挂法

上述提到的方法但是很重要的方法，所以接下来我们分开来讲述这几种方法，希望对大家有所帮助。

1、剪接法：

此方法适用于对线路不太密集，各层底片变形不一致的底片，对阻焊底片及多层板电源地层底片的修正，效果尤为明显。具体的操作：将底片变形的部分剪开，对照钻孔试验板的孔位重新拚接，然后再进行拷贝，当然，这针对的是变形线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形；对导线密度高，线宽及间距小于0.2mm的底片不适用。

PS：剪接时注意尽量少伤导线，不伤焊盘。拼接拷贝后修版时，要注意连接关系的正确性。

2、5G天线PCB抄板改变孔位法这个方法适用于对线路密集的底片，或者各层底片变形一致的修正。具体的操作：先对底片和钻孔试验板进行对照，测量并分别记下钻孔试验板的长、宽，然后在数字化编程仪上，按照其长、宽两个变形量的大小，调整孔位，将调整后的钻孔试验板去迎合变形的底片。这个方法的好处是：免除了剪接底片的烦杂工作，并能保证图形的完整性和精确性。不足之处在于：对局部变形非常严重，变形不均匀的底片的修正，效果不佳。