随着电子科学技术不断发展，PCB技术也随之发生了巨大的变化，制造工艺也需要进步。同时每个行业对PCB板的工艺要求也逐渐的提高了，就比如手机和电脑的电路板里，使用了金，也使用了铜，导致电路板的优劣也逐渐变得更容易分辨。

今天带大家了解PCB板的表面工艺，对比一下不同的PCB板表面处理工艺的优缺点和适用场景

单纯从外表看，电路板的外层主要有三种颜色：金色、银色、浅红色。按照价格归类：金色最贵，银色次之，浅红色的最便宜，从颜色上其实很容易判断出硬件厂家是否存在偷工减料的行为。不过电路板内部的线路主要是纯铜，也就是裸铜板。

一、裸铜板

优点：成本低、表面平整，焊接性良好(在没有被氧化的情況下)。

缺点：容易受到酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化；无法使用于双面板，因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化，否则后续将无法与探针接触良好。

纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化，外层必须要有上述保护层。而且有些人认为金黄色的是铜，那是不对的想法，因为那是铜上面的保护层。所以就需要在电路板上大面积镀金，也就是我之前带大家了解过的沉金工艺。

二、镀金板

金色是真正的黄金。即便只镀了很薄一层，就已经占了电路板成本的近10%。在深圳有很多家专门收购废旧电路板的商人，通过一定的手段洗出黄金，就是笔不错的收入。

使用金作为镀层，一是为了方便焊接，二是为了防腐蚀。即便是用了好几年的内存条的金手指，依然是闪烁如初，若是当初使用铜、铝、铁，现在已经锈成一堆废品。

镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。如果你发现电路板上居然是银色的，那不必说了，直接拨打消费者权益热线，肯定是厂家偷工减料，没有好好使用材料，用了其他金属糊弄客户。我们用的最广泛的手机电路板的主板大多是镀金板，沉金板，电脑主板、音响和小数码的电路板一般都不是镀金板。