一、在手机pcb板Layout中要注意哪些问题，还有显示部分需要布线么？

layer1：器件 器件

layer2：signal大部分地址和数据signal、部分模拟线（对应3层是地）

layer3：GND 部分走线（包括键盘面以及2层走不下的线）、GND

Layer4：带状线 需穿过射频的基带模拟控制线(txramp_rf、afc_rf)、音频线、基带主芯片之间的模拟接口线、主时钟线

Layer5：GND GND

Layer6：电源层VBAT、LDO_2V8_RF（150mA）、VMEM（150mA）、VEXT（150mA）、VCORE(80mA) 、VABB(50mA)、VSIM(20mA) 、VVCXO（10mA）

Layer7：signal 键盘面的走线

Layer8：器件

二．具体布线要求