手机为各类消费性电子产品中比重最大的产业，而手机对于需求PCB的需求，也最能左右PCB产业的发展前景。

目前手机市场已渐渐进入饱合，因此手机各手机品牌厂的成长方式，剩下瓜分彼此之间的市占。以2019年上半年的智慧手机市场来看，根据IDC公布的数据显示，全球智慧手机出货量达3.33亿支，年减2.3%，其中，三星、华为、苹果分别以22.7%、17.6%、10.1%的市占率排名在前三名。

消费者机周期拉长，导致智慧手机需求低迷，主要在于：

1：创新有限：智慧手机硬体的创新速度追不上智慧手机价格上涨幅度，导致消费者对于高阶机种兴趣不高。

2：寿命变长：智慧手机的软体系统不断加强，各大品牌厂又定期对系统进行改良和升级，使得手机的使用寿命变长。

3：观望5G：由于各大品牌厂都在布局5G，抢占先机，但电信硬体建设仍不足，导致消费者仍在观望状态。

不过，随着5G基地台布建达到一定的规模，智慧手机市场格局将发生变化。5G的到来将彻底颠覆过往手机在4G时代的网路表现，将可吸引消费者的换机需求。根据Strategy Analytics预测，5G智慧手机出货量将从2019年的200万支增加到2025年的15亿支，年复合增长率为201%。

而现今手机发展越来越朝向智慧化、轻薄化的方向发展，这意味着手机的内部零组件也将进一步的缩小或整合。在这个发展趋势之下，线路板厂中的软板(FPC) 及类载板(SLP) 都有机会出现更进一步的推广和应用。

数据显示，2018年全球PCB产值达635亿美元，FPC产值上升至127亿美元，成为PCB产业中成长相对较快项目，而中国FPC市场约占全球的一半。目前，FPC在中国市场规模已成长至人民币316亿元，预计到2021年，中国FPC市场有机会达到人民币516亿元，年复合成长率达10%。

现今主流中国品牌的智慧型手机FPC使用量在10～15片，反观iPhone X的用量则高达20～22片。由此可见，中国智慧手机在FPC的使用量仍有很大的提升空间。同时，FPC单个价值量已达到10美金，金额仍在不断攀升。