什么条件下PCBA板可以直接过波焊而不需要载具？其实早期在PCBA组装电路板的时候几乎都没有使用载具这样的东西的，当时几乎所有的PCB都是直接过炉(wave solder)而没有使用任何的载具，除非电路板承受不了太重的荷重，如电源板之类的板子。

过炉载具是因为选择性波峰焊盛行，再加上电路板厚度越来越薄以及尺寸越来越小，才逐渐大量有过炉载具的应用出现。 所以，并不是所有的波峰焊接制程都一定需要过炉载具的。

那在什么情况下PCB可以不用过炉载具过波峰焊锡炉呢？底下我列出它的一些需求

PCB的设计要求：

PCB至少需预留5mm以上的板边供波峰焊的链条(gripper)使用以及PCBA置入料架(magazine)时支撑使用。

PCB的板厚最好要有1.6mm以上，这样过炉时比较不会发生板弯(warpage)及溢锡(overflow)的问题。

所有焊垫的间隙距离建议要在1.0mm以上以避免焊点互相短路。

零件及Layout要求：

SMD零件种类及SMD零件的方向必须符合波峰焊的要求。 (一般来说SMD零件需垂直于板子行进的方向)

电路板的波峰焊面仅允许0603(含)尺寸以上SMD零件、SOT、SOP、QFP ... 等零件，其他如BGA、PLCC、QFN、连接器、变压器(transformer)、0402(含)尺寸以下零件不可以放置于波锋焊面。