电路板多层板之回焊与多层板TCT试验，两者对于通孔可靠度都会呈现劣化的效应，其主要原因当然是板材Z轴CTE远超过铜壁CTE之所致，是故降低板材橡胶态2Z轴之CTE，已成为刻不容缓的首要任务。但单纯提高塡充剂Silica的比率（例如占树脂重量比的20%），也必定还会出现其他不良的后遗症，是故全面推广Filler之量产板材，还有待进一步观察。

表1、四种基材板之性能参数

一、讨论

●下图1三种PN硬化的板材，先经有铅与无铅各两次回焊折磨后再进行TCT试验，以观察板材与通孔可靠度两者间的关系。其中以有塡充剂的MNF2板材之最终成绩最好，但MNF2在两种强热中所呈现Tg以上的CTE/Z却不是最低者。而MNF1虽为三种板材中通孔可靠度表现最差的板材，但其α2的却也不是最大者。看来似乎板材α2-CTE与通孔可靠度两者间似乎并无直接的关系。其中是否又因镀铜层延伸率的参与则不得而知。

●下图2仍为三种PN硬化的电路板，但却先经有铅与无铅全数〈6次）回焊的折磨，然后再进行通孔可靠度的TC试验。但仍以题MNF2电路板在通孔可靠度方面的成绩最好，其次才轮到高Tg与总体性CTE/Z最低的HN板。而成绩最差的仍然是MNF1电路板，其总体表现与前者相同。

●下图3除了上述三种型板材外，也加入了Dicy硬化的FR-4进行对比，结果当然最差者就是标淮型FR-4的板材。不过目前多家CCL业者正在开发一种中度Tg ，PN硬化，与重量比10%以上Silica塡充剂（可明显降低α2-CTE）的FR-4板材，希望能适应各种无铅回焊而不再爆板。

图1、此为三种板材所做之通孔电路板，先经各两次有铅与无铅回焊之预先考验，再进行通孔可靠度之TCT试验，所得三种电路板失效之循环次数与失效比率之对照情形。

图2、此为三种板材的通孔电路板，先经有铅与无铅各一次回焊之考验，