在PCB板助焊剂过波峰焊时，有客人发现PCB助焊剂会着火，特别是在夏季气温较高、风干物燥时，这种情况发生率相对较高。PCB助焊剂着火不仅带来了一定的经济损失，同时也易导致火灾引起对工作设备或人身的伤害。通过对多年PCB助焊剂研发技术及焊接工艺的经验总结，我们对PCB板助焊剂着火的原因进行了以下几点分析，并提出相应对策。

　　总体来讲，这种情况发生的原因，可以从三个方面来进行大致概括，一方面是PCB助焊剂本身的问题，还有一方面是工艺问题，最后一个是设备工作状况的原因。

　　除水基PCB助焊剂或某些特属PCB助焊剂外，常用PCB助焊剂的溶剂部份多是以醇类物质为主体，主要有甲醇、乙醇及异丙醇三种，因为甲醇的毒害性，及其在PCB助焊剂中的相对不稳定性，单独使用甲醇作为单一溶剂的较少，因此使用乙醇、异丙醇或异丙醇与甲醇混合溶剂的厂家较多。醇类物质本身具有易燃易爆的特性，参照下面三种醇类物质的性能参数对照表（表一），三种醇的闪点都相差不多，都在11-12℃，而其蒸汽压分别是：甲醇为13.33kPa/21.2℃，乙醇为5.33kPa/19℃，异丙醇为4.40kPa/20℃，由此可见，在相同的操作环境下，甲醇的可燃（或可爆）性能最强，其次是乙醇，最弱是异丙醇。在PCB助焊剂的配比中，通过不同物质（特别是阻燃剂）的添加，可将PCB助焊剂本身的闪点进行提升，一般PCB助焊剂闪点可升至20.8℃左右，这也是为什么PCB助焊剂的闪点并不等同于溶剂闪点的原因所在。因此可以理解，在PCB助焊剂中添加了阻燃剂，比没有添加阻燃剂的产品，其易燃（或易爆）的可能性要低一些。

　　虽然，上面所讲的通过添加阻燃剂等物质，可以降低PCB助焊剂的易燃（或易爆）性能，但是，并不是添加了阻燃剂PCB助焊剂就不易燃（或不易爆）了，只是相对于未添加阻燃剂的PCB助焊剂来讲可燃（或可爆）的程度要低一些而已。所以，PCB助焊剂本身还是属于易燃（易爆）品。这样，就要求我们的使用者在使用PCB助焊剂时，应特别注意远离明火，并消除各种可能引起PCB助焊剂燃（爆）的隐患。

　　通过上述对PCB助焊剂本身易燃（易爆）性能的分析，我们可以认识到，常用PCB助焊剂本身是易燃的（除水基PCB助焊剂或特种PCB助焊剂外），其实，在实际的生产操作中，PCB助焊剂着火燃烧的原因，更多来自于操作工艺及机器设备的工作状况方面，下面重点探讨这两个方面引起“PCB板助焊剂在过波峰焊时着火”的原因。

　　就“PCB助焊剂过波峰焊炉的”焊接工艺方面来讲，可能引起助焊剂过波峰焊时着火的原因有以下几个方面：

　　1．PCB助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。

　　2．PCB板上胶条太多,或者胶条脱落到发热管或发热板上，把胶条引燃了。

　　3．走板速度太快，同时PCB助焊剂涂布量较多时，PCB助焊剂在完全挥发前,不断滴到发热管或发热板上。

　　4．走板速度太慢，造成板面温度太高。