陶瓷电路板实际上是由电子陶瓷材料制成，可制成各种形状。其中，陶瓷电路板具有耐高温，高电绝缘性能最突出的特点，具有介电常数低，介电损耗低，导热系数高，化学稳定性好，组件热膨胀系数相近等优点。陶瓷印刷电路板采用激光快速激活金属化技术LAM技术生产。用于LED领域，大功率半导体模块，半导体冷却器，电子加热器，功率控制电路，功率混合电路，智能功率元件，高频开关电源，固态继电器，汽车电子，通信，航空航天和军事电子元件。

与传统的FR-4（玻璃纤维）不同，陶瓷材料具有良好的高频性能和电性能，并具有高导热性，化学稳定性和热稳定性。用于生成大规模集成电路和电力电子模块的理想封装材料。

主要优势：

1、导热率更高

2、更匹配的热膨胀系数

3、一种较硬，较低电阻的金属膜氧化铝陶瓷电路板

4、基材的可焊性好，使用温度高。

5、绝缘性好

6、低频损耗

7、以高密度组装