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线路板光绘(CAM)的操作流程

2015年07月01日08:30 SMT网

线路板制作前期必不可少的一个程序就是处理工程资料及光绘,那么其操作流程是怎样的呢?以下供参考:

(一)检查客户文件

1.检查磁盘文件是否完好;

2.检查该文件是否带有病毒,有病毒则必须先杀病毒;

3.如果是Gerber文件,则检查有无D码表或内含D码。

(二)检查线路板设计是否符合本厂的工艺水平

1.检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺:线与线之间的间距、线与焊盘之间的间距、焊盘与焊盘之间的间距。以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。

2.检查导线的宽度,要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽。

3.检查导通孔大小,以保证本厂生产工艺的最小孔径。

4.检查焊盘大小与其内部孔径,以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。

(三)确定线路板工艺要求

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