利用增层结构的最典型例子便是半导体晶片，半导体晶片是在作为电路板基板的矽晶片上面反覆叠上铝导线和聚亚醯铵绝缘层，未来增层线路板的结构也会越来越接近半导体晶片的增层结构，因此不论是制程或是检查方法都可以参考半导体晶片制程中的使用的方式，例如像上述所介绍的不完全栓孔这类问题也存在于半导体晶片的制程中。

另一个必须考虑的问题是制程的匹配性，由于增层线路板的出现，使得半导体晶片的封装迈向裸晶封装的时代，不论是直接在主机板上进行裸晶封装或是多晶片模组封装还是BGA封装都会与产品的应用有关，因此如何让增层线路板的裸晶封装能够满足使用者的要求才是最重要必须考虑的项目，也是在决定检查项目时必须考虑的重要之一。