一.为什么线路板要求十分平整

在自动化插装线上，印制线路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前，印制线路板已进入到表面安装和芯片安装的时代，装配厂对板翘的要求必定越来越严。

二.翘曲度的标准和测试方法

据美国IPC－6012（1996版）<<刚性印制线路板的鉴定与性能规范>>,用于表面安装印制线路板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%。这比IPC－RB－276（1992版）提高了对表面安装印制线路板的要求。目前，各电子装配厂许可的翘曲度，不管双面或多层，1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子，要求是0.5%。部分电子工厂正在鼓动把翘曲度的标准提高到0.3%,测试翘曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC－TM－650.2.4.22B。把印制线路板放到经检定的平台上，把测试针插到翘曲度最大的地方，以测试针的直径，除以印制线路板曲边的长度，就可以计算出该印制线路板的翘曲度了。

三.制造过程中防板翘曲

1.工程设计：印制线路板设计时应注意事项：
A.层间半固化片的排列应当对称，例如六层板，1～2和5～6层间的厚度和半固化片的张数应当一致，否则层压后容易翘曲。

B.多层线路板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品。

C.外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近。若A面为大铜面，而B面仅走几根线，这种印制线路板在蚀刻后就很容易翘曲。如果两面的线路面积相差太大，可在稀的一面加一些独立的网格，以作平衡。

2.下料前烘板：
覆铜板下料前烘板（150摄氏度，时间8±2小时）目的是去除板内的水分，同时使板材内的树脂完全固化，进一步消除板材中剩余的 应力，这对防止板翘曲是有帮助的。目前，许多双面、多层线路板仍坚持下料前或后烘板这一步骤。但也有部分板材厂例外，目前各线路板厂烘板的时间规定也不一致，从4－10小时都有，建议根据生产的印制线路板的档次和客户对翘曲度的要求来决定。剪成拼板后烘还是整块大料烘后下料，二种方法都可行，建议剪料后烘板。内层板亦应烘板。

3.半固化片的经纬向：

半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样，下料和迭层时必须分清经向和纬向。否则，层压后很容易造成成品板翘曲，即使加压力烘板亦很难纠正。多层线路板翘曲的原因，很多就是层压时半固化片的经纬向没分清，乱迭放而造成的。