PCB的历史久远，最早可追溯到一百多年前，并不断发展到如今。1903年，德国发明家Albert Hanson对于早期面包板的研究，发明了PCB的前身。Albert Hanson提出了使用双面导电的贯穿孔结构概念，与现代通孔板技术相似。他还创新性地建造涵盖绝缘板上导线的原型电路，这些工作为后续PCB技术的发展提供了基础框架。

1927年，法国发明家Charles Ducas申请获得了一种电路板变体的专利。他采用了一种模板印刷技术，使用模板和导电墨水在绝缘表面上印制导线，有效地创建了电路。这种印刷布线技术，是当今电路板电镀工艺演进的早期版本。

奥地利工程师Paul Eisler在1941年创造了第一块功能性PCB，迈出了PCB发展的重要一步。Eisler的创新在于应用了粘附于绝缘基板上的铜箔层，为电子元件提供了导电路径。到了1943年，他进一步推出了一款内含PCB的收音机，这种设计在随后的二战军事行动中发挥了关键作用。

在20世纪后期，PCB制造工艺中蚀刻和焊接技术的进步，PCB迈向复杂化和微型化。大国之间的太空军备竞赛因为对轻量化和能源效率的追求，推动了PCB技术的发展。后来数字时代的到来引发了电子设备的爆炸式增长，如游戏机、录像机、计算机和CD机等。随着电子产品尺寸的缩小，手工制造PCB愈发困难，导致了对PCB制造工业化需求的激增。同时在元件越来越小，布线越来越复杂的情况下，PCB的设计变得越来越关键。

现如今，在5G、IOT、AI等技术的驱使下，PCB变得越来越复杂。

PCB从最基础的通孔板发展出了高多层板、软硬结合板、软板、使用IC基板技术的HDI板等。

行业现状及预测

1、PCB制造业逐渐转移至中国大陆

线路板行业在全球分布广泛，早期以美国、欧洲、日本发达国家为主导。2000年前，美欧日地区占据了全球PCB产值的70%以上。然而近二十年来，亚洲，特别是中国，因劳动力、原材料、政策和产业集群优势，吸引了全球电子制造业转移。中国大陆、中国台湾、韩国等地逐渐成为新的制造中心。自2006年，中国大陆超越日本，成为全球最大PCB生产基地，标志着产业竞争格局的转变。中国大陆地区PCB产值占全球PCB总产值的比例从2000年的8.1%上升至2021年的54.6%。

2023年国内收入前十大PCB上市公司营收合计达1400.46亿元。