生产成本和产品质量是所有生产商努力控制的两个要素，但复杂的产品设计和诸多无法控制的随机因素却令这二者成了供应链上的两大瓶颈。解决成本与质量之间矛盾的关键在于提高效率，只有通过有的放矢的测试和控制，才能翻越成本和质量这两座大山。本文以PCB板检测方案为例，用非常简单的事实和原则阐明了实现系统优化的三个要素。而如何混合和调配这三个要素使之能够适用于不同的生产和测试系统，就是制造商实现“零缺陷”生产的基础所在。

PCB制造业有一个梦想，期望有朝一日能从“近乎完美”的原料和设计开始，经由“近乎完美”的设备来加工，最后产出“近乎完美”的产品，而这当中不必有任何既费时又花钱的测试和检验开销。不幸的是，PCB板复杂性的增加、瞬息万变的市场动态以及来自企业内部管理的挑战、加上整个制造过程中诸多不确定的随机因素，抵消了单纯由原料、设计、设备和工艺进步所带来的好处。

今天，一般PCB板的一次性成品率仍徘徊在60％到90％之间，如果不经测试或返修，这无疑会造成巨大的浪费；而一旦有超过5％的次品流入市场，其后果可能是灾难性的。看来生产“近乎完美”产品的梦想终将落空，制造商仍必需继续在检测设备上大笔花钱，它们还不得不购买新的设备，以便应对新技术所带来的新的测试挑战。这一切似乎没完没了，挂在制造商脖子上的品质奖章愈来愈沉重。

现在的问题是，能否合理地投资、配置和使用好昂贵的测试检验设备，以使它们的效益尽可能发挥到极致。这样，当制造商大把大把从口袋里掏钱时，能稍微心安理得一些。幸运的是，的确存在让制造商既花钱、又宽心的优化检测方案，它们的目标是同时控制生产成本和产品质量。这些方案经过实践检验，行之有效，而究其精髓，却只是建立在少数简单的事实和原则之上：

1.控制缺陷传播---产品缺陷越早发现则次品造成的经济损失越小。

2.降低冗余检测---重复性缺陷检测越少则检测成本越低。

3.掌控质量主敌---排序PCB板缺陷比率，抑制头号质量杀手是事半功倍之举。

这些简单的事实和原则构成了优化PCB板检测方案的三要素，对它们的综合应用可以帮助构造不同的检测方案，制造商应该利用实际的生产数据对方案进行定量分析，以评估方案的得失。现在让我们对以上三个方面作更详尽的考察。

控制缺陷的传播

如同水面上的扰动，其波及的范围将随着扰动的传播而扩大，PCB制造中的缺陷，如不及时发现，其造成的损失也会随PCB板从制造线的上游到下游逐渐扩大。来自制造商的数据表明，对于中等复杂的PCB板(譬如焊点在3,000左右，元件数在500左右)，如果缺陷躲过当前的检测，而在下一步检测时才被发现，则PCB板返修的平均费用大约会增加6~7倍。同时，PCB板报废造成的损失也呈直线上升。