印制电路板设计者应注意以下几点来确保电子装置的适当的冷却:

1)尽可能地使用高温元器件;

2)将对温度敏感的元器件与高散热源隔开;

3)保证适当的导体的冷却，可通过以下三种传热方式作到降温，如热传导，对流和辐射。

热传导散热通过以下途径来实现:

1)使用高导热性的材料;

2)采用到散热器的距离最短;

3)在传导路径的各部分间，确保良好的热连接;

4)在热传播的路径中设置尽可能大的印制电路板导体。

对流降温可通过以下内容实现:

1)增加表面面积使热量传播;