孔壁镀层的空洞是印制电路板孔金属化常见的缺陷之一,也是易引起印制电路板批量报废的项目之一。造成镀层空洞的因素很多,其中最常见的是PTH镀层空洞,通过控制药水的相关工艺参数能有效的减少PTH镀层空洞的产生。但其它因素也不能忽视,只有通过细致的观察,了解到产生镀层空洞的原因及缺陷的特点,才能及时有效的解决问题,维护产品的品质。接下来我们就来具体了解两种主要原因及其相应的对策。
1、PTH造成的孔壁镀层空洞
PTH造成的孔壁镀层空洞主要是点状的或环状的空洞,具体产生的原因如下:
(1)沉铜缸铜含量、氢氧化钠与甲醛的浓度
铜缸的溶液浓度是首先要考虑的。一般来说,铜含量、氢氧化钠与甲醛的浓度是成比例的,当其中的任何一种含量低于标准数值的10%时都会破坏化学反应的平衡,造成化学铜沉积不良,出现点状的空洞。所以优先考虑调整铜缸的各药水参数。
(2)槽液的温度
槽液的温度对溶液的活性也存在着重要的影响。在各溶液中一般都会有温度的要求,其中有些是要严格控制的。所以对槽液的温度也要随时关注。
(3)活化液的控制
二价锡离子偏低会造成胶体钯的分解,影响钯的吸附,但只要对活化液定时的进行添加补充,不会造成大的问题。活化液控制的重点是不能用空气搅拌,空气中的氧会氧化二价锡离子,同时也不能有水进入,会造成SnCl2的水解。
(4)清洗的温度