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层数：6L 1阶 HDI
基材：FR-4
板厚：1.0mm
[查看] -
http://www.slpcb.com/qcpcb/qclcdpcb.html
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层数：4L
基材：FR-4
板厚：2.0mm
[查看] -
http://www.slpcb.com/qcpcb/qccdzpcb.html
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层数：14L 1阶 HDI
基材：FR-4(S1000-2M)
板厚：3.4mm
特点：
4OZ铜厚
一阶盲孔
机械孔
[查看] -
http://www.slpcb.com/dypcb/5gjzdyhtpc.html
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层数：10L 3阶 HDI
基材：FR4
板厚：0.72mm
特点：
线宽线距：0.06/0.06mm
[查看] -
http://www.slpcb.com/txpcb/sjzbpcb.html
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层数：4L 埋铜块
基材：FR4+T2 CU
板厚：2.0mm
特点：
MOS 贴片面与铜排紧密贴合，保证导电和散热性能
埋铜厚度2.0mm
过载电流：180A
[查看] -
http://www.slpcb.com/qcpcb/qcbmspcb.html
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层数：6L 1阶 HDI
基材：FR4
板厚：1.2mm
特点：
离子污染度要求≤1.56ug/sq.cm
成品孔铜大于25um
压接孔1.0+0.09/-0.06mm
[查看] -
http://www.slpcb.com/qcpcb/qctxmkpcb.html
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层数：14L
基材：FR4(TU862)
板厚：1.6mm
[查看] -
http://www.slpcb.com/qcpcb/qcjgldpcb.html
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层数：6L
基材：FR4
板厚：2.0mm
[查看] -
http://www.slpcb.com/qcpcb/qcdqdkpcb.html
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层数：12L 3阶 HDI
基材：FR4
板厚：1.2mm
特点：
埋孔塞孔平整度≥95%
四次压合
最小线宽/线距：0.076mm/0.076mm
[查看] -
http://www.slpcb.com/qcpcb/qcadaspcb.html
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层数：8L
基材：SY(mmwave77)
板厚：2.0mm
[查看] -
http://www.slpcb.com/qcpcb/qchmbldpcb.html
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层数：2L 热电分离
基材：FR4+T2 CU
板厚：1.5mm
[查看] -
http://www.slpcb.com/qcpcb/qccdpcb.html
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层 数：10L 2阶HDI
板 厚：1.68mm
板 材：FR4
产品用途：汽车域控制器[查看] -
http://www.slpcb.com/qcpcb/qcykzqpcb.html
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