通讯模组HDI PCB
产品分类： 通讯PCB
型 号：GHS08K03404A0
层 数：8层一阶
板 厚：1.2mm
尺 寸：130.00mm*108.17mm
板 材：FR4
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.10mm
表面处理：沉金+OSP
产品用途：娱乐中控模块
层 数：8层一阶
板 厚：1.2mm
尺 寸：130.00mm*108.17mm
板 材：FR4
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.10mm
表面处理：沉金+OSP
产品用途：娱乐中控模块
订购热线：4000-169-679
13年半孔设计生产经验
采用大船锣机先锣半孔后锣外型
满足严格的外型要求
采用大船锣机先锣半孔后锣外型
满足严格的外型要求
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最小线宽线距: 0.075/0.075mm，最小BGA焊盘：0.2mm
宇宙DVCP进行盲孔电镀填铜
确保孔内无空洞，有效保证产品使用性能
严谨的品质管理系统
有效保障客户产品良率
有效保障客户产品良率
深联电路联系方式
深圳市深联电路有限公司(总公司)
咨询热线：4000-169-679
传真：0755-27280699
E-mail：emarketing@slpcb.com
地址：深圳宝安区沙井街道锦程路新达工业园
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