1.电池电路板上的互连线按类型可分为（）和（）。　

2.引起串扰的两个因素是（）和（）。　　

3.EMI的三要素（）。　　

4.1OZ铜 的厚度是（）。　　

5.信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为（）。　　

6.PCB的表面处理方式有（）。　　

7.信号沿50欧姆阻抗线传播遇到一阻抗突变点。此处阻抗为75欧姆，则在此处的信号反身系数为（）。　　

8.按IPC标准，PTH孔径公差为（），NPTH孔径公差为（）。　　

9.1mm宽的互连线，1OZ铜厚，可以承载（）电流。　　

10.差分信号线布线的基本原则（）。　　

11.在高频PCB设计中，信号走线成为电路的一部分。在高于500MHz频率的情况下，走线具有（）特性。　　

12.最高的EMI频率也称为（），它是信号上升时间而不是信号频率的函数。　　

13.大多数天线的长度等于某一特定频率的λ/4或λ/2(λ为波长)。因此在EMC规范中，不容许导线或走线在某一特定频率的λ/20以下工作，因为这会使它突然变成一根高效能的天线，（）会造成谐振。　　

14.铁氧体磁珠可以看作（）。在低频时，电阻被电感短路，电流流向();在高频时，电感的高感抗迫使电流流向（）。在高频时，使用铁氧体磁珠代替电感器。　　

15.布局布线的最佳准则是（）。

2判断　　

2.PCB的介电常数越大.阻抗越大。　　

3.降底PP介质的厚度可以减小串扰。　　

4.信号线跨平面时阻抗会发生变化。　　

5.差分信号不需要参考回路平面。　　

6.回流焊应用于插件零件.波峰焊应用于贴片零件。　　

7.高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回。　　

8.USB2.0差分的阻抗是100欧姆。　　

9.PCB板材参数中TG的含义是分解温度。　　

10.信号电流在高频时会集中在导线的表面。

选择　

A.线宽；B.线长；C.介电常数；D.PP厚度；E.绿油　　

2.减小串扰的方法（）　　

A.增加PP厚度；B.3W原则；C.保持回路完整性；D.相邻层走线正交；E.减小平行走线长度　　

3.哪些是PCB板材的基本参数（）　　

A.介电常数；B.损耗因子；C.厚度；D.耐热性；E.吸水性　　

4.EMI扫描显示在125MHZ点频率超标，则这一现象可能由下面哪个频率引起的（）　　

A.12.5MHZ；B.25MHZ；C.32MHZ；D.64MHZ　　

5.PCB制作时不需要下面哪些文件（）　　

A.silkcreen；B.pastmask；C.soldermask；D.assembly　　

6.根据IPC标准，板翘应<=（）　　

A.0.5%；B.0.7%；C.0.8%；D.0.1%　　

7.哪些因素会影响到PCB的价格（）　　

A.表面处理方式；B.最小线宽线距；C.VIA的孔径大小及数量；D.板层数　　

8.导网表时出现如下错误：ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'原因可能是（）　　

A.封装名有错；B.封装PIN与原理图PIN对应有误；C.库里缺少此封装的PAD；D.零件库里没有此封装