电路板贴膜常见故障及解决方法
在电路板制程中,采用电路板干膜技术一般都遇到的一些贴膜故障,文章介绍电路板贴膜常见故障及解决方法。
1、干膜在铜箔上贴不牢
(1)铜箔表面不干净，有油污或氧化层。重新清洗板面，戴手套操作。
(2)干膜溶剂中溶剂挥发，变质。贮存要低温，不使用过期干膜。
(3)传送速度快，电路板贴膜温度低。改变电路板贴膜速度与电路板贴膜温度。
(4)环境湿度太低。保持生产环境相对湿度50%。
2、干膜与铜箔表面之间出现气泡
(1)铜箔表面不平，有凹坑和划痕。增大电路板贴膜压力，板材传递要轻拿轻放。
(2)热压辊表面不平，有凹坑和胶膜钻污。注意保护热压辊表面的平整。
3、干膜起皱
(1)干膜太黏，小心放板。
(2)电路板贴膜前板子太热，板子预热温度不宜太高。
4、余胶
(1)干膜质量差，更换干膜。
(2)曝光时间太长，缩短曝光时间。
(3)显影液失效，换显影液。
深联电路干膜工序目前采用自动贴干膜机进行贴膜，有效管控类似问题。
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