解析PCB电路板设计焊点过密的优化方式
PCB电路板设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。下面为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式。
分析：此板插件元件较多，相对较密。因为焊点和焊点间的间距较密为0.3-0.5mm，容易造成连焊，同时因为助焊剂质量差，造成在南方梅雨天气大量漏电。
对策：加大焊点间距，中间增加阻焊油。严格控制助焊剂质量。
思考：设计较密的PCB电路板时，尽量小范围密一点，能拉开的地方尽量拉开。如PCB的安全间距虽然为0.3MM，但能做到0.6MM的地方尽量加大到0.6以上，这样出问题的概率就会大大降低。
| 我要评论: | |
| 内 容： |
（内容最多500个汉字，1000个字符） |
| 验证码： | 看不清？！ |
最新产品
同类文章排行
- 电池电路板未来趋势：探索电池技术的无限可能
- 电路板厂独家分享：电路板PCB相关设计指南（二）
- 5G天线PCB的工艺挑战主要在哪些方面?
- 汽车电路板维修入门指南分享
- 5G线路板：PCB厂如何应对高精度需求
- PCB厂关于线路板制作方法的浅析
- PCB厂：什么是PCB及其特点功能解析
- PCB 特性大揭秘：常用术语深度解读
- 关于汽车无线充电 PCB 的核心技术与设计要点剖析
- 什么是汽车电路板？它与普通电路板有什么不同？
最新资讯文章
您的浏览历史
共有-条评论【我要评论】