解析PCB电路板设计焊点过密的优化方式
PCB电路板设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。下面为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式。
分析：此板插件元件较多，相对较密。因为焊点和焊点间的间距较密为0.3-0.5mm，容易造成连焊，同时因为助焊剂质量差，造成在南方梅雨天气大量漏电。
对策：加大焊点间距，中间增加阻焊油。严格控制助焊剂质量。
思考：设计较密的PCB电路板时，尽量小范围密一点，能拉开的地方尽量拉开。如PCB的安全间距虽然为0.3MM，但能做到0.6MM的地方尽量加大到0.6以上，这样出问题的概率就会大大降低。
| 我要评论: | |
| 内 容： |
（内容最多500个汉字，1000个字符） |
| 验证码： | 看不清？！ |
最新产品
同类文章排行
- 【科普】检查和避免电路板短路的方法都有哪些？
- PCB厂讲电源电路中，电感底部需要铺地吗？
- 汽车无线充电PCB厂讲IPC2级和3级标准的差异对比
- 电路板厂家FPC软板和PCB电路板有哪些区别？
- 汽车电路板厂讲如何区别化镍钯金与电镀镍金？
- PCB板叠层当中的“假八层”是什么意思呢？
- 电路板厂之10种PCB散热方法解析
- 5G天线PCB厂讲PCB电路板的IPC等级到底是什么？
- 线路板厂讲设计PCB都有哪些间距要求？
- 线路板如何影响汽车的性能、效率和安全性？
最新资讯文章
您的浏览历史
共有-条评论【我要评论】