建集成电路产业集群

  到2023年，建成具有国际竞争力的PCB产业集群，提高设计水平和制造工艺水平，提升自主创新能力，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，在重点产品和技术上形成突出的比较优势。

将产业规模做大

  到2023 年，产业整体销售收入突破2000 亿元，设计业销售收入突破1600 亿元，制造业及相关环节销售收入达到400亿元，引进和培育10 家销售收入20亿元以上的骨干企业，成为战略性新兴产业发展新引擎。

提升技术水平

  制造能力初步具备全球竞争力，设计水平整体进入全球领军阵营，第三代半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。到2023 年，突破一批关键核心技术，实现一批关键技术转化和批量应用。

完善产业链条

  先进工艺和特色工艺制造生产线完成布局，装备、材料、先进封测等上下游环节配套完善，第三代半导体中试研发和器件生产线建成，带动衬底、外延等环节加速发展，本地产业链配套和协作能力明显提升，产业链竞争力显著增强。

强化平台服务

  建成集成电路集群促进机构，形成一批集成电路产业基地、产业公共服务平台和中小企业孵化平台，平台服务对产业发展形成强有力支撑。

完善生态体系

  形成具有根植性、共生性和柔韧性的生态网络，发挥应用牵引优势，促进产业链耦合。空间布局进一步优化，资源配置进一步合理化、网络化，信息共享、协同创新和产业培育效率进一步提升。 

5大重要任务 

补齐芯片制造和先进封测缺失环节

  定位28 纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺，加强与全球集成电路制造龙头企业的合作，投资建设1-2 条8/12 英寸生产线。 

  引进和培育先进封测企业，增强封测、设备和材料环节配套能力，吸引沉积设备、刻蚀设备、光刻胶、大硅片等设备和材料企业及创新团队落户深圳，探索光刻机等高端设备和零部件研发布局。 

提升高端芯片设计业竞争力

  发挥龙头企业和平台的带动辐射作用，鼓励设计企业研发和销售自主创新产品，并依托本市整机应用牵引优势，巩固在智能手机、消费电子等领域的市场地位，拓展5G 通信、汽车电子、超高清视频等领域市场份额。

支持设计企业联合整机、制造企业共同开发高端芯片

  以龙头企业为载体，积极布局用于数据中心和服务器等的高端通用芯片技术研发。跟踪培育具有核心技术的集成电路中小企业，推动企业高质量整合，在细分领域打造1-2家具有显著特色和全球竞争力的龙头企业。 

  依托深圳电子信息产业优势，围绕5G 通信、人工智能、智能终端、物联网、汽车电子、超高清视频等高端新兴应用领域的市场需求，强化产品开发能力。 

加快培育第三代半导体 

  面向电力电子、射频通信等器件制造技术需求，加速氮化镓和碳化硅器件制造技术开发、转移扩散、首批次应用，协同牵引上游外延片、衬底、MOCVD（金属有机化合物化学气相沉淀）设备等环节技术能力提升。 

  面向5G 通信、新能源汽车、轨道交通、高端电源等新兴应用市场，大力引进境内外技术领先的第三代半导体企业，支持其建设射频器件和电力电子器件生产线，并形成配套材料和封装能力。 

  鼓励通信设备、新能源汽车、电源系统等领域企业推广试用第三代半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。支持应用企业与境内外技术领先的器件企业合作开展核心技术研发和产品示范应用。等中国企业成长迅速，比如长江存储推出了突破性技术Xtacking?。