一、背钻简介

PCB厂家多年的制造经验说明：在高速信号传输印制电路板中，导通孔内部分电镀铜成为信号传输的“尾巴”（Stubs），对信号传输产生了不利的影响，为了获得更好的信号完整性，就需要减少孔内Stubs的长度。而且残留Stubs的长度越短，对信号完整性越有利。

背钻（backdrilling）即是铜通过二次钻孔的方式将PTH孔内的没有起到任何的连接或者传输作用的通孔段（Stubs）去除，此Stubs 会对信号造成传输的反射、散射、延迟等使信号失真。

二、背钻工艺重难点

1、背钻深度控制

背钻是利用钻机的深度控制功能实现盲孔的加工，其公差主要受到背钻设备精度和介质厚度公差的影响，除此之外其精度容易受外界的影响，如钻刀的电阻大小、钻刀刀尖角度、盖板与测量单元接触效果，板的翘曲度等，因此生产时需要注意选择更为合适的钻孔物料及钻孔方法将其精度控制到最佳。

2、背钻精度控制

背钻孔是在一钻的孔径上二次钻孔形成，二次钻孔的精度至关重要。板子涨缩、设备精度、钻孔方式、钻咀大小等都会影响二次钻孔重合精度，这对于PCB厂家的后工序品质控制是至关重要的。

三、深联电路背钻能力

深联电路多年关注背钻工艺，积累了大量的相关技术经验，其技术能力一直走在行业前沿。下图为一款16层五种深度背钻孔工艺，深度控制公差+/-0.05mm。

图3　五种背钻深度切片拼图