为顺应市场发展趋势、满足客户零缺陷(0 PPM)的目标需求，让公司能快速导入新客户新产品而占有一定市场份额，就此，深联PCB厂应Bourns客户邀请于本月16-18日在其厦门工厂进行了为期三天（以深联生产Bourns产品中所出现的失效模式为例展开的PFMEA以及DFMEA）的PCB技术研讨会。

Bourns作为全球电子元件和集成电路方案的生产商的领跑者，在全球拥有10个研发中心，12家工厂，为其客户提供超过4000种高品质的产品，其中以微调电阻（电位器）和电信保护器件更是以世界顶尖的品质获得了全球客户的一致推崇。Bourns电位器广泛应用于通信、计算机、工业控制、医疗、汽车、数码、家电、仪器仪表、航空航天等各个领域。

参加此次研讨会的有深联品质、技术和制造部门的最高责任人和Bourns相关经理人，由Bourns的穆总主持，并请专业顾问进行指导。

会议中，深联将公司的实事情况置于讨论的主题，与Bourns的参会人员进行了激烈的讨论，大家实事求是，各抒己见，言辞恳切。在讨论中梳理思路，学习方法，正确意识到现有问题并积极寻求解决方法。

通过此次研讨，深联更加意识到遵照体系从源头规划（APQP/FMEA）并建立解决问题的正确过程方法(5WHY and Problem Solving)的重要性。为达到零缺陷的目标，一定会践行从源头做好APQP,FMEA/CP。这次研讨会的学习所得将为后续更多的产品导入和产品提升做好充足的准备。