从最初的手画线路板到线路的全自动线路板，它正在一步一步成长，成为我们生活中最不可缺的一部分。

1、1903年，英国的Hanson申请与印刷电路板有关的“用电缆连接及相同连接法的改进”专利，这是最早的电路和技术之一。

2、1936年，英国Eisler博士提出“印刷电路(p- rintcricuit)”这个概念，被称为“印刷电路板之父”。

3、1953年出现了双面板。

4、1960年出现了多层板。

5、1960年代末期，聚酰亚胺软性电路板问世。

6、1970年，产生了多层布线板。

7、1990年代初，又产生了积层多层印制板。

对于线路板的材质，常见的PCB材料有按基材分有纸基板、玻纤布板、金属或陶瓷基板等，按照产品特性分有高频、高TG、无卤素等，按胶水体系有酚醛板、环氧板、亚克力板等，这里的CEM-1/CEM-2/CEM-3是指复合基板主要是纸、玻纤布两种基材，FR4一般是环氧胶玻纤布板。

其发展历程为94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4

详细介绍如下：

94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）

94V0：阻燃纸板（模冲孔）

22F：单面半玻纤板（模冲孔）

CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）

CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）

FR-4：双面玻纤板（其阻燃等级为94V-0，是不一种不容易燃烧的环氧玻璃树脂材料）

目前，纸基材质已经慢慢被淘汰，取而代之的是FR4的板材，目前又有金属或陶瓷基板开始兴起，有可能会代替FR4的存在。

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