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线路板发展史

文章出处:李萍责任编辑:李萍查看手机网址
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人气:-发表时间:2014-11-24 14:24【

从最初的手画线路板到线路的全自动线路板,它正在一步一步成长,成为我们生活中最不可缺的一部分。

1、1903年,英国的Hanson申请与印刷电路板有关的“用电缆连接及相同连接法的改进”专利,这是最早的电路和技术之一。

2、1936年,英国Eisler博士提出“印刷电路(p- rintcricuit)”这个概念,被称为“印刷电路板之父”。

3、1953年出现了双面板。

4、1960年出现了多层板。

5、1960年代末期,聚酰亚胺软性电路板问世。

6、1970年,产生了多层布线板。

7、1990年代初,又产生了积层多层印制板。

对于线路板的材质,常见的PCB材料有按基材分有纸基板、玻纤布板、金属或陶瓷基板等,按照产品特性分有高频、高TG、无卤素等,按胶水体系有酚醛板、环氧板、亚克力板等,这里的CEM-1/CEM-2/CEM-3是指复合基板主要是纸、玻纤布两种基材,FR4一般是环氧胶玻纤布板。

其发展历程为94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4

详细介绍如下:

94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板)

94V0:阻燃纸板(模冲孔)

22F:单面半玻纤板(模冲孔)

CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲)

CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种料,比FR-4会便宜5~10元/平米)

FR-4:双面玻纤板(其阻燃等级为94V-0,是不一种不容易燃烧的环氧玻璃树脂材料)

目前,纸基材质已经慢慢被淘汰,取而代之的是FR4的板材,目前又有金属或陶瓷基板开始兴起,有可能会代替FR4的存在。

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