在传统印制电路板中引入光波导层就构成了光电印制电路板EOPCB中的光传输层的制备工艺与传统PCB的制作工艺兼容.目前国外普遍采用的聚合物波导(如硅氧烷聚合物)是一种从PMMA和COC材料中选择出的、能承受180℃高温和15kPa压力的低折射率材料,它必须满足一定的性能指标,包括光损耗低、双折射很小、折射率可控制、热湿的稳定性很高、尺寸稳定性能好、黏附性能好等,才可以形成高性能的波导.其中在工作波长的光损耗是最为重要的因素,它限制着光波导结构的大小和设计方式的选择.一般而言,光互连得以实现需要以下几个部分:数字电路、模拟驱动电路、光收发器、无源光路(光纤、自由空间、光波导).

EOPCB技术能够成功很大程度上得益于垂直腔表面发射激光器(VCSEL)的发明和应用.功能模块通过一个光收发模块提供与EOPCB的接口.光发射模块采用VCSEL阵列,光接收模块采用PIN阵列.接收控制芯片和发射控制芯片分别为接收模块和发射模块的辅助控制驱动电路.

光互连层采用多模光波导,光波导与光收发器(VCSEL/PIN)接口的端面呈45°夹角.在45°端面镀上一层反射膜,即可将波导中的光信号引到接收模块或将发射模块发出的光引入光波导层.EOPCB技术的应用前景诱人,但在其大规模实用化之前还必须解决诸如波导材料、设计工具、廉价光模块、波导与器件的耦合及标准化等问题.