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[通讯PCB] 手机TWS耳机软硬结合板[ 2024-11-07 ]

: 层数：6L 1阶 HDI
基材：FR4+FCCL
板厚：1.0mm
[查看]; http://www.slpcb.com/txpcb/sjtwsejryj.html

[通讯PCB] 手机无线充软板[ 2024-11-07 ]

: 层数：2L
基材：FCCL
板厚：0.15mm
特点：
金厚 : >6u”
成品铜厚: 2oz
覆盖层厚度: 0.5mil
要求四线测试仪，LCR测试仪测试
[查看]; http://www.slpcb.com/txpcb/sjwxcrb.html

[通讯PCB] 手机侧键指纹软板[ 2024-11-07 ]

[通讯PCB] 手机电池软硬结合板[ 2024-11-07 ]

: 层数：4L
基材：FR4+FCCL
板厚：1.80mm
特点：
内阻测试 + 四线测试
面铜需管控CPK≥1.67
[查看]; http://www.slpcb.com/txpcb/sjdcryjhb.html

[通讯PCB] 超声波屏下指纹软硬结合板[ 2024-11-07 ]

: 层数：2L
基材：FR4+FCCL
板厚：0.12mm
[查看]; http://www.slpcb.com/txpcb/csbpxzwryj.html

[通讯PCB] 手机摄像头软硬结合板[ 2024-11-02 ]

: 层数：4L（1+2+1）
基材：FR4+FCCL
板厚：0.4mm
特点：
线宽线距0.075mm； 30um 表铜厚
二维码黑油块设计; 黑油块厚度：10-20um
金厚：>5u”；镍厚：200-350u”; 钯厚：2u”
[查看]; http://www.slpcb.com/txpcb/sjsxtryjhb.html

[医疗PCB] 医疗设备软硬结合板PCB[ 2022-06-11 ]

: 型号：M06C02474
层数：6层
板厚：1.5mm
尺寸：259*142mm
板材：FR4+PI+NFPP
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.1mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金≥1u"
产品用途：医疗设备[查看]; http://www.slpcb.com/ylpcb/ylsbryjhbp.html

[通讯PCB] 通讯天线软硬结合板PCB[ 2022-06-11 ]

: 型号：S08C00780
层数：8层
板厚：1.5mm
尺寸：98*88.1mm
板材：FR4+PI+NFPP
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金≥2u"
产品用途：高频天线[查看]; http://www.slpcb.com/txpcb/txtxryjhbp.html

[汽车PCB] 汽车转换器软硬结合板PCB[ 2022-06-11 ]

: 型号：S02C25857
层数：2层
板厚：1.6mm
尺寸：106*89.18mm
板材：FR4+PI+NFPP
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金≥2u"
产品用途：汽车变频器[查看]; http://www.slpcb.com/qcpcb/qczhqryjhb.html

[通讯PCB] TWS耳机软硬结合板PCB[ 2022-06-11 ]

: 型号：GLS06C10593
层数：6层
板厚：1.0mm
板材：PI：0.025mm/Cu:1/3oz
线宽线距：0.125mm
最小激光孔径：0.08mm
表面处理：OSP
产品用途：TWS耳机[查看]; http://www.slpcb.com/txpcb/twsejryjhb.html