-
型 号:M02S12385A
层 数:2层
板 厚:0.254mm
尺 寸:118.8*65.3mm
板 材:Rogers(R04350B)
板面铜厚:≥45um
孔内铜厚:20um
线宽线距:0.38mm
最小孔径:0.4mm
表面处理:沉银5~12u"
产品用途:通讯功放器[查看] - http://www.slpcb.com/txpcb/txgfpcb.html
-
型 号:M02S12888A
层 数:2层
板 厚:0.65mm
尺 寸:118.8*65.3mm
板 材:Rogers(R04350B)
板面铜厚:≥45um
孔内铜厚:20um
线宽线距:0.4mm
最小孔径:0.4mm
表面处理:沉金≥2u"
产品用途:汽车传感器[查看] - http://www.slpcb.com/qcpcb/qccgqbpcb.html
-
型 号:M01C13741
层 数:1层
板 厚:1.0mm
尺 寸:300*300mm
板 材:铝基+FR4 导热系数2.0w/mk
板面铜厚:≥45um
孔内铜厚:0um
线宽线距:0.25mm
最小孔径:0.3mm
表面处理:沉金≥1u"
产品用途:照明铝基板[查看] - http://www.slpcb.com/jsjpcb/qczmljbpcb.html
-
型 号:M02C13761
层 数:2层
板 厚:1.7mm
尺 寸:67.8*19.3mm
板 材:铝基+FR4 导热系数2.0w/mk
板面铜厚:≥45um
孔内铜厚:25um
线宽线距:0.25mm
最小孔径:0.3mm
表面处理:沉金≥1u"
产品用途:电源LED灯板[查看] - http://www.slpcb.com/jsjpcb/dyljbpcb.html
-
型 号:M02C02679
层 数:2层
板 厚:1.0mm
尺 寸:235mm*92mm
板 材:铝基+FR4 导热系数2.0w/mk
板面铜厚:≥45um
孔内铜厚:25um
线宽线距:0.22mm
最小孔径:0.4mm
表面处理:沉金≥1u"
产品用途:汽车LED灯[查看] - http://www.slpcb.com/jsjpcb/ldljbpcb.html
-
型 号:M01C02479
层 数:1层
板 厚:2.0mm
尺 寸:209*148mm
板 材:铜基
板面铜厚:≥70um
孔内铜厚:25um
线宽线距:0.22mm
最小孔径:0.4mm
表面处理:沉金≥1u"
产品用途:电源[查看] - http://www.slpcb.com/jsjpcb/dgldytjbpc.html
-
型 号:M06C02474
层 数:6层
板 厚:1.5mm
尺 寸:259*142mm
板 材:FR4+PI+NFPP
板面铜厚:≥35um
孔内铜厚:20um
线宽线距:0.1mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金≥1u"
产品用途:医疗设备[查看] - http://www.slpcb.com/ylpcb/ylsbryjhbp.html
-
型 号:S08C00780
层 数:8层
板 厚:1.5mm
尺 寸:98*88.1mm
板 材:FR4+PI+NFPP
板面铜厚:≥35um
孔内铜厚:20um
线宽线距:0.075mm
最小孔径:0.2mm
表面处理:沉金≥2u"
产品用途:高频天线[查看] - http://www.slpcb.com/txpcb/txtxryjhbp.html
-
型 号:S02C25857
层 数:2层
板 厚:1.6mm
尺 寸:106*89.18mm
板 材:FR4+PI+NFPP
板面铜厚:≥35um
孔内铜厚:20um
线宽线距:0.075mm
最小孔径:0.2mm
表面处理:沉金≥2u"
产品用途:汽车变频器[查看] - http://www.slpcb.com/qcpcb/qczhqryjhb.html
-
型 号:GLS06C10593
层 数:6层
板 厚:1.0mm
板 材:PI:0.025mm/Cu:1/3oz
线宽线距:0.125mm
最小激光孔径:0.08mm
表面处理:OSP
产品用途:TWS耳机[查看] - http://www.slpcb.com/txpcb/twsejryjhb.html
-
型 号:GHM10C01015C0
层 数:10层一阶
板 厚:1.2mm
尺 寸:121*100.88mm
板 材:FR4 EM825 台光
板面铜厚:≥35um
孔内铜厚:20um
线宽线距:0.1mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金≥1u"
产品用途:安防楼宇监控[查看] - http://www.slpcb.com/afpcb/lyjkhdipcb.html
-
型 号:GHM10C01309A
层 数:10层二阶
板 厚:1.6mm
尺 寸:168*128.89mm
板 材:FR4 EM825 台光
板面铜厚:≥35um
孔内铜厚:20um
线宽线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:无铅喷锡
产品用途:工控[查看] - http://www.slpcb.com/gkpcb/gkhdipcb.html
-
型 号:GHS10C03890B0
层 数:10层二阶
板 厚:1.0mm
尺 寸:158*120.89mm
板 材:FR4 EM825 台光
板面铜厚:≥35um
孔内铜厚:20um
线宽线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金≥1u"
产品用途:汽车行驶记录仪[查看] - http://www.slpcb.com/qcpcb/qchdipcb.html
-
型 号:GHS08K03404A0
层 数:8层一阶
板 厚:1.2mm
尺 寸:130.00mm*108.17mm
板 材:FR4
线宽线距:0.075mm
最小孔径:0.10mm
表面处理:沉金+OSP
产品用途:娱乐中控模块[查看] - http://www.slpcb.com/txpcb/txmzhdipcb.html
-
层数:2层
板材:紫铜板+FR-4
表面处理:镀锡
应用领域:汽车电池、充电桩
产品特点:紫铜机加工,压合(PP+铜板)控深锣,大孔径通孔8-10mm,保险丝线宽公差严格±0.05mm(±5%),表层铜厚要求严格30-37um[查看] - http://www.slpcb.com/Products/qcxnydccdz.html
-
层数:4层
板材:PI : 12.5um Cu: 18um
板厚:0.10mm
最小孔径:0.10mm
表面处理:沉金
产品特点:环形圈: 0.075mm,电镀孔:±0.05
[查看] - http://www.slpcb.com/qccgqpcb/qcsxj.html
-
层数:8层
板材:FR4, 生益(1000H)
板厚:1.30mm
尺寸:147.36mm*92.42mm
最小孔铜厚:20um
孔到PAD:≤0.1mm
表面处理:沉金
产品特点:最小孔径0.2mm,高难度半孔加工工艺,绿油塞孔工艺。
[查看] - http://www.slpcb.com/gpsdhpcb/gpsdhhxb.html
-
层数:1层
板材;FR4+T2铜板
板厚:0.50mm
尺寸:116.00*88.00mm
表面处理:OSP
产品特点:热电分离结构,散热焊盘与底部铜板一体,散热焊盘与线路层高度公差0.03 mm,按照IPC-III管控[查看] - http://www.slpcb.com/qczmpcb/qccdb.html
-
层数:3层
板材:TG170 FR4+T2 紫铜
板厚:3.00mm +/- 0.1mm
最小孔径:1.05mm
表面处理:沉金
产品特点:高低压一体化母排版产品,主要应用于新能源汽车PDU高压配电箱
[查看] - http://www.slpcb.com/Products/qcxnytjb_1.html
-
层数:4层
板材:FR4, TG170
板厚:1.60mm
表面处理:无铅喷锡
最小孔铜厚:25um
产品特点:高TG材料,良好的耐热性能,高可靠性的保障;铜厚3oz,IPC Ⅲ标准管控,满足严格外观要求
[查看] - http://www.slpcb.com/xskzpcb/qcdyqdb.html
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