5G为PCB厂提供巨大市场 

  5G从通信网络建设，到终端，再到衍生应用场景，均对PCB提出大量需求。在5G无线基站、承载网、传输网、核心网硬件设施中，PCB硬件的应用将会大幅增加，如5G射频板、背板、高速网板、服务器主板、微波板、电源板等。随着通信技术的更新换代，由4G升级到5G，通信基站中所需的PCB量价齐升。由于5G的高频微波特性，基站密度要高于4G基站。同时各种设备的处理频次、数据传输和处理速度都要远远高于4G时代。这些核心主设备、传输设备、天线/射频设备对高频高速板提出非常高的需求，单价要高于4G基站的电路板。

5G要求PCB技术全面提升 

  全频谱介入、大规模天线阵列(Massive MIMO)和超密集网络将是实现5G网络的技术核心。相应地，对线路板也提出了技术挑战。首先，基站射频单元和天线在结构和功能上发生了较大的变化，主要表现为射频单元通道数增加(8通道上升为64通道)，对应PCB面积增大；4G基站设备RRU加天线单元的结构形式变为5G的AAU结构(集成了RRU和天线功能)，对应PCB集成度更高。其次，为实现超密集网络覆盖，5G频谱中除6GHz以下的频谱应用外，用于热点覆盖及大容量高速传输的28G、39G等毫米波频谱资源将会被大量应用，因此，高频微波基站所采用的高频PCB需求将会增加。最后，在5G独立组网的网络架构下，为满足高速率传输的技术要求，基带单元、网板、背板、服务器等数据传输设备所需的PCB将会使用更高级别的高速覆铜板材料。 

  此外，PCB产品的热管理在未来可能会显得尤为重要。“不仅有适应高频器件的原因，还有大功率、高功率密度带来的散热要求。新型高导热材料的应用，特殊的散热结构型PCB需求将会出现。”，“大数据、云计算等需要的服务器采用的是高层数、高可靠性的多层板；物联网、智能制造、自动驾驶等新技术领域，会出现一些特殊结构、特殊技术要求的PCB需求，可能要用到特殊材料，但也可能是不同于传统PCB的特殊结构，或者对制作精度要求远超一般水平的PCB。”