5G天线PCB对通信 PCB 的主要变化：高频材料用量增加，PCB 层数不断提升5G ，传统的 FR-4 型材料已无法满足高频传输需求，因此多采用 PTFE 和 HydroCarbon类的新材料替代。将来也会多采用高频材料+复合板材+高速材料的混压方式，其单价较传统产品也明显提升。

载波频率的上升，对基站 AAU 中 PCB/CCL 产品材料需求有进一步提升。由于高频信号更容易发生衰减和屏蔽，PCB 产品的 Dk（介电常数）和 Df（损耗因子）必须较小，一般 Dk 值需小于 3.5，Df 小于 0.003。5G 基站无论在 Sub-6GHz 还是毫米波频率，AAU 中都将采用适合高频高速应用的聚四氟乙烯 PTFE 和碳氢材料，以满足高频高速要求。 

由于 5G 对于数据处理的需求，PCB 的层数有望从 16-20 层提升至 20 层之上，带动产品单价的提升。对于解调后的基带信号，不再需要高频材料。但是由于 5G 时代数据处理量的增加，PCB将会向层数提升（多层板）和密度提升（HDI）两个方向发展。