电池电路板是很多设备不可或缺的主要部分，其提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑载体，其发展与电子产品有着密不可分的关系。由于电池电路板所使用的环氧树脂具有优良的耐溶剂性、机械强度、电气绝缘性质、耐高温及耐化学性和良好的尺寸安定性，且加工容易，其对金属与硅芯片也有极佳的接着性等，已被广泛应用于消费行业以及航天工业等用途上。

 预期环氧树脂在电子产品中之电池电路积层板如铜箔积层板（CCL）、树脂背胶铜箔（RCC）及电子封装材料领域之需求仍会有相当大的成长空间。环氧树脂虽具有相当多的优点，但是，高分子环氧树脂却很容易燃烧，可能引起火灾，进而危害人类的生命安全，故全世界对于应用于高功能性电池电路板上环氧树脂之特性要求，其中相当重要的是须具有耐燃的性能。一般而言，以添加耐燃剂来达到耐燃的要求，耐燃剂可分为有机系及无机系，无机系主要是金属氧化物或是氢氧化物等，主要是藉由吸收热量及放出水气稀释氧气与形成固相保护层阻绝热源等方式而达到耐燃之效果，具有低发烟量及低毒性的特点；而有机系目前是以卤素及磷系为主。

 目前使用的有机系耐燃剂中，主要是以溴系及氯系两种化合物为最大宗，而大部分电路基板所采用的耐燃剂是溴含量甚高的溴化树脂（BrominatedResin），其中TetrabromobisphenolA（TBBPA）是目前溴化耐燃剂中使用量最大的一种，其在电池电路板的制造中主要是扮演反应型耐燃剂的角色，是一种唯一且必须使用的溴化耐燃剂。为了符合欧盟指令的要求，无卤材料的开发是必须克服的课题。