电池线路板出现焊接缺陷的因素有哪些?
我们在PCB打样的过程中,经常会出现很多焊接缺陷,从而影响电路板的合格率。那么,PCB电路板出现焊接缺陷的因素有哪些?
1、翘曲产生的焊接缺陷。电池线路板和元器件在焊接过程,由于电池线路板的上下部分温度不平衡产生翘曲,造成应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。
2、PCB孔的可焊性不好,影响焊接质量,会产生虚焊缺陷,从而影响整个电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。
影响PCB可焊性的因素主要有:
(1)焊料的成份和焊剂的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成。焊剂的功能是通过传递热量,去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。
(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。
3、PCB设计影响焊接质量。因此,必须优化电池线路板设计:
(1)缩短高频元件之间的连线,减少EMI干扰。
(2)重量大的(如超过20g) 元件,应以支架固定,然后焊接。
(3)发热元件应考虑散热问题,热敏元件应远离发热源。
(4)元件的排列尽可能平行,这样不但美观而且易焊接,宜进行大批量生产;PCB设计为4∶3的矩形最佳;导线宽度不要突变,以避免布线的不连续性;应避免使用大面积铜箔。
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