我们在PCB打样的过程中，经常会出现很多焊接缺陷，从而影响电路板的合格率。那么，PCB电路板出现焊接缺陷的因素有哪些？

1、翘曲产生的焊接缺陷。电池线路板和元器件在焊接过程，由于电池线路板的上下部分温度不平衡产生翘曲，造成应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。

2、PCB孔的可焊性不好，影响焊接质量，会产生虚焊缺陷，从而影响整个电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。

影响PCB可焊性的因素主要有：

(1)焊料的成份和焊剂的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。

(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。

3、PCB设计影响焊接质量。因此，必须优化电池线路板设计：

(1)缩短高频元件之间的连线，减少EMI干扰。

(2)重量大的(如超过20g) 元件，应以支架固定，然后焊接。

(3)发热元件应考虑散热问题，热敏元件应远离发热源。