各类指纹识别模组线路板FPC的设计要点
现在指纹识别在电子产品中的应用越来越广，从指纹识别手机、到考勤、门禁、保险箱柜等等。同时催生了其下游供应商指纹识别模组线路板FPC的发展，那么，各类指纹识别模组线路板FPC设计要点有哪些呢？以下仅供参考：
关键指标 | 设计参数 | ||
普通FPC | 电极凸起FPC | 软硬结合板 | |
设计层数 | 2～3层 | 2～3层 | 4层 |
最小板厚 | 0.09mm | 0.09mm | 0.25mm |
铜箔基材 | 高延展性电解无胶基材 | 高延展性电解无胶基材 | 高延展性电解无胶基材 |
铜厚 | 12～20um | 12～20um | 内层12～20um |
孔铜厚 | Min>8um | Min>8um | Min>15um |
最小线宽 | 60um | 60um | 内层60um，外层75um |
最小孔环 | ≧0.125mm | ≧0.125mm | ≧0.125mm |
最小孔径 | 0.1mm、常规0.15mm | 0.1mm、常规0.15mm | 0.1mm、常规0.15mm |
表面处理 | 化镍金、镍钯金 | 化镍金、镍钯金 | 化镍金、镍钯金 |
钢片接地阻值 | ≤1Ω | ≤1Ω | 设计GND大金面 |
钢片材质 | 镀镍弱磁 | 镀镍弱磁 | / |
阻抗范围 | 100±10Ω | 100±10Ω | 100±12Ω |
板面平整度 | <50um | <50um | <50um |
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