各种PCB清洗工艺方案的优缺点
PCB的清洗方法有很多种,而且每个工序因其脏污性质,也会不有同的清洗方案,那么这些清洗方案都有什么优缺点呢?以下供各位参考:
工艺方案评估 | 优点 | 缺点 |
传统的CFC清洗 | 现有的配方; 用户熟悉的蒸气清洗; 产品呈干性; 与产品、元件有良好的相溶性; 无易燃危险、低毒 | 消耗臭氧; 全球气候变暖; 挥发性有机化合物; 短期方法,很快被废止 |
HCFC清洗 | 接近于CFC-113配方; 用户容易接受; 产品呈干燥性; 与产品、元件有良好的相溶性; 无易燃危险、低毒 | 消耗臭氧,最终HCFC也要被取消; 一会发的有机化合物; 没有广泛的使用经验 |
半水法清洗 | 对松香助焊剂有较好的溶解力; 当溶剂变脏时,溶解力保持不变; 为增强性能,可混合大量的萜烯; 既适用于批量,也适用于在线系统; 低毒; 有益于环境,气氛的扩散是无害的,封闭系统是水的使用和液体废物降到最低程度 | 要求烘干组件,能源昂贵; 对于SMT加工组件要喷射清洗; 有易燃的可能; 相对低的离子溶解力; 溶剂和设备仍在发展中; 难以制止的意味; 污水后处理问题 |
水清洗(皂化反/净水法) | 已有广泛的使用经验; 适用于批量和在线系统; 较高的活性,增强了工艺的灵活性; 即可选择水溶性助焊剂,又可选择皂化剂的松香助焊剂; 无易燃危险、低毒; 排除物可实现天然降解 | 由热风烘干,耗能; 对SMT组件需要高压喷射; 批量系统中,高压喷射较困难; 元件的相溶性; 必须软化水以防喷枪生锈; 如果不用空气刀,必须要求用纯度很高的水; 污水后处理问题 |
免清洗 | 没有清洗要求; 有益于环境; 松香和树脂有高电阻率; 离子活化剂由松香和树脂隔开; 助焊剂残留物看不见,与测试探测器不粘合; 最廉价的替代物 | 不成熟的替代产品; 失去了清洗其他杂质的机会; 在恶劣环境下,可靠性降低; 有时不利于测试 |
氮气保护焊 | 免清洗或很低的清洗要求; 提高了焊接质量; 改进了现有的设备(波峰焊和再流焊) | 要求气体控制和设备; 设备昂贵; 必须密封气体; 由于不清洗,仍不适用于高可靠性的电子产品 |
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