由于等离子体是一种具有很高能量和极高活性的物质，它对于任何有机材料等都具有良好的蚀刻作用，因而在最近几年也被引用到PCB板制造中来。

等离子体在PCB板制程中主要有以下作用：

(1)孔壁凹蚀/去除孔壁树脂钻污

对于一般FR-4多层PCB板制造来说，其数控钻孔后的去除孔壁树脂脏污和凹蚀处理，通常有浓硫酸处理法、铬酸处理法、碱性高锰酸钾溶液处理法和等离子体处理法。

但对于挠性印制电路板和刚-挠性印制电路板去除脏污的处理上，由于材料的特性不同，若采用上述化学处理法进行，其效果是不理想的，而采用等离子体去脏污和凹蚀，可获得较好孔壁的粗糙度，有利于孔金属化电镀，并同时具有“三维”凹蚀的连接特性。

(2)聚四氟乙烯材料的活化处理

有多种方法可用于聚四氟乙烯材料化学沉铜前的活化处理，其中等离子体处理法为干法制程，操作简便、处理质量稳定且可靠，适合于批量化生产。而化学处理法的钠萘处理液来讲，其难于合成、毒性大，且保质期较短，需根据生产情况进行配制，对安全要求很高。因此，目前对于聚四氟乙烯表面的活化处理，大多采用等离子体处理法进行，操作方便，还明显减少了废水处理。

(3)碳化物去除

等离子处理法，不但在各类板料的脏污处理方面效果明显，而且在复合树脂材料和微小孔除脏污方面更显示出其优越性。除此之外，随着更高互连密度积层式多层PCB板制造需求的不断增加，大量运用到激光技术进行钻盲孔制造，作为激光钻盲孔应用的副产物——碳而言，需于孔金属化制作工艺前加以去除。此时，等离子体处理技术，毫不讳言地担当了其除去碳化物的重任。

(4)PCB板内层预处理

随着各类PCB板制造需求的不断增加，给相应的加工技术提出了越来越高的要求。其中，对于挠性印制电路板和刚-挠性印制电路板的内层前处理，可增加表面的粗糙度和活性，提高板内层间的结合力，这对于成功制造也是很关键的。

（5）去除电镀夹膜

对于电镀夹膜板也可以选择过等离子的方法来将被夹的干膜处理掉。